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型號 JY-M20PFLW | 晶片減薄自動定寸研磨機
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說明

JY-M20PFLW特性:

  1. 厚度控制治具─使用特殊厚度控制治具,控制工件研磨移除量(最小單位0.001mm)針對加工工件厚度作精確的移除量控制。
  2. 省力機構─工件研磨完成時無須人工拿取治具,使用機構自動夾取,操作人員無須費力搬移治具,可以直接拿取加工工件,達到理想的工時產能。
  3. 單一操作面板─機器控制使用PLC人機介面單一控制面板,方便操作人員輸入研磨參數,操作人員可於人機上直接控制所有配置功能選項,並觀察相關的研磨參數數值,並儲存記錄研磨數據。
  4. 多組研磨參數記憶儲存功能─人機介面程式控制內建多組研磨參數記憶儲存功能,針對不同的加工工件作直接讀取研磨參數,無須操作人員再次重新輸入相關的研磨參數。
  5. 人機操作程序保護─人機面板上會提示正確的操作順序,達成簡易化操作防止操作人員輸入錯誤的操作程序,避免機器直接加工運轉.。
  6. 磨盤冷卻循環系統─磨盤可經由冷卻循環水道配合冰水機達到有效控溫,帶走研磨時產生的熱能,達到磨盤盤面的均一溫度控制。
  7. 自動偵測運轉異常─機器異常時,蜂鳴器便會產生蜂鳴停止加工,保護工件防止掉落破損。
  8. 研磨液供應系統─加工時搭配研磨液供應系統並與機台作同步運轉,達到精確的研磨液供應量。
  9. 研磨液供應桶─採用特殊高強度耐腐蝕性之壓克力材質,方便操作人員直接觀察桶內研磨液是否有攪拌均勻情形。
  10. 研磨液液位偵測─液位Sensor確保供應桶內研磨液達到足夠的供應量,若是不足研磨所需之供應量,機台會產生二段式蜂鳴提醒。(第一段高液位蜂鳴提醒,第二段低液位停機運轉)

 

精度:
- 平坦度:0.3um。
- 表面粗糙度:Ra0.01um。

應用:

Sic. GaAs.InP. 陶瓷元件 .SAPPHIRE. 半導體晶片及任何平面工件須及時監控厚度。

規格
盤面直徑 Φ 508 mm    電源  3Φ220V      
最大工件直徑 Φ 127 mm 須搭配真空治具 氣壓源 6KG/CM²
盤面轉速 0-70 R.P.M 加壓種類(法碼式壓中塊) 10Kgs/Uniaxia
主馬達 3 HP 工件厚度撿知功能 ±5μm
機器重量 約1475kg 磨盤冷卻系統 10-40
機器尺寸(長*寬*高) 1482*1390*2370mm PLC控制面板 5.7"

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