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技術支援單面機加工原理

圖示單面機加工時作動原理。

Lapping / polishing 乃是經由游離顆粒(free-abrasive)作用於磨盤與平面工件之間,施以適當之壓力於工件,而對工件所產生的無方向性紋路表面切削效果,當研磨顆粒變細與研磨盤 ( 拋光皮 ) 配合,則工件表面可達鏡面效果,以研磨動作而言單面機為2ways。

機台可應用於不同材質平面工件,於加工時同時控制磨盤平坦度,提高工件精度,降低表面粗糙度,達到奈米鏡面效果,而研發部門根據客戶之獨特需求,提供製程解決方案,使其能達到客戶全方位需求。

可依製程選配各式不同客製化的功能

1.磨盤冷卻循環系統

2.研磨液供應系統

3.厚度控制治具

4.POWER HEAD

5.POWER ARM

6.搖擺機構

7.厚度設定

8.真空吸盤

 

應用產品:

不銹鋼鏡面模具、真空吸盤、半導體晶片(eg : silicon wafer GaAs、GaP、LiNbO3、LiTaO3、etc.) ,水晶玻璃 (Sapphire) ,陶瓷零件、碳化鎢零件、銅鋁零件、超音波焊頭、震盪子零件、Ferrite,機械軸封,移印鋼版、針車零件、玻璃、石英。

 

2019年9期管家婆诗